天风国际分析师郭明錤发布了最新苹果分析报告，报告指出，苹果自 2019 年第三季度末开始停售配备 Any-layer HDI 主板的 iPhone 机型 (包括 iPhone 7 系列与更早机型)，iPhone 机型开始全部配备单价更高的 SLP(堆叠式类载板技术)。

　　根据分析师此前的预测，堆叠式类载板技术 (SLP：Substrate-like PCB) 在 5G/高端手机渗透率将快速增加，以满足耗电量增加下对更大电池容量的需求。其中今年新款 iPhone 11 系列电池容量得到显著提升的关键，正是在于采用更复杂的 SLP 主板设计得以节省内部空间。未来手机采用耗电量更高的 5G 技术，将会加速 SLP 采用率，更多 Android 品牌追随苹果设计与更积极运用 SLP。

　　2020 年下半年的新款 iPhone 为适应 5G，SLP 面积将增加 10–15%，同时升级更低的介值耗损、更低的热膨胀系数与更高的玻璃转移点温度。相对应的，SLP 单价将比 iPhone 11 增加 30 –35%。

　　根据最新预测，郭明錤认为 2020 年上半年发售的 iPhone SE 2 将采用 10 层板、线宽线距为 25 –30μm 的 SLP，与 iPhone 11 采用的技术相同。考虑到 iPhone SE 2 定位，预计 2020 年该机型的出货量或与配备 Any-layer HDI 的低价 iPhone 机型 2019 年 Q1 - Q3 的出货量相当，至少有 2000 万部(乐观情况为 3000 万部)。

　　iPhone SE 2 可能在 2020 年 3 月底发货，售价 399 美元，但它还必须与当前最便宜的 iPhone 11 还有去年的 iPhone XS 和 XR 等拥有降价空间的成熟机型相竞争。

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